微細回路をインクジェットで

サイエンスポータルに2013/10/29付けで「世界最小、線幅3マイクロメートルのインクジェット銅配線」という記事がある。

線幅３μｍ、ピッチ６μｍの銅配線をインクジェットプリンターで作ることに、ＮＥＤＯや産総研などのチームが成功してのだという。銅配線がインクジェットで作れるのであれば、インクを変えることでレジスターやキャパシター、そしておそらくはインダクターもインクジェットで作れるだろう。

そうなれば半導体チップをいくつか組み合わせて作る複合ＩＣの微細化が可能になる。それは少量を注文生産することが多い、複合ＩＣの微細化を使用する製品の小型化も可能にする。

一方で、広告印刷や染色の分野では働き幅が２ｍ近いインクジェットプリンターが使われている。それらの装置の画像分解能は低いが、日本が得意な大型部品の超高精度加工技術と組み合わせれば超高分解能化はさほど難しくないだろう。そうなれば、大型で高画素数のＬＣＤやＯＥＬＤを今より安価に作ることができる可能性がある。そのような研究も進めてもらいたい。